焊膏工艺性要求及性能检测方法

作者：史建卫; 何鹏; 钱乙余; 袁和平

来源：电子工业专用设备, 2004, (12): 19-25.

• 焊膏
• 黏度
• 塌陷
• 润湿性
• 流变性
• 触变性 Solder paste
• Viscosity
• Slump
• Wettability
• Rheological Characteristic
• Thixotropy

焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体。主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析。

• 单位
  哈尔滨工业大学; 日东电子科技（深圳）有限公司