摘要

超薄电镀金刚石切割片具有加工精度高、切缝窄、效率高、质量好的优势,在硬脆材料及精密器件的精密切割加工中具有广泛的应用。近年来,随着我国人工智能以及5G信息产业的快速发展,其核心部件——芯片产业受到越来越多的重视。在芯片的制备流程中,超薄电镀金刚石切割片发挥了重要作用。文章重点介绍了国内超薄电镀金刚石切割片的研究状况,并与国外产品进行了简单对照,提出了存在的一些不足,以期为超薄电镀金刚石切割片的研究提供参考。