薄带连铸侧封板材料及技术的研制现状

作者:杨竣; 袁章福*; 于湘涛; 李化龙; 史华跃; 冯庆晓
来源:中国冶金, 2018, 28(12): 1-6.
DOI:10.13228/j.boyuan.issn1006-9356.20180145

摘要

侧封技术是薄带连铸工艺中的关键问题,直接影响薄带质量和工序流程。主要介绍薄带连铸的现状,并从固体侧封技术、电磁侧封技术、气体侧封技术3个方面进行阐述,着重介绍交变磁场电磁侧封技术和固体侧封板的材质。结果表明,虽然电磁侧封和气体侧封技术具有明显优势,但是当前技术还不够成熟,存在能耗大、不稳定、设备复杂等缺陷;对固体侧封技术而言,传统耐火材料不能满足薄带连铸工艺的要求,而BN为基的复合陶瓷材料结合气体侧封是当前最适合的侧封技术。

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