摘要
对Cu-0.21Cr-0.02Si (mass%)合金进行了980℃×2 h+490℃×(0~6) h的固溶时效热处理,研究了Si对Cu-0.21 mass%Cr合金导电率、屈服强度和富Cr析出相的影响。结果表明:微量Si元素的添加可使Cu-Cr合金的导电率保持在92.5%IACS,同时屈服强度从178 MPa提高到193 MPa; Si元素提高Cu-Cr合金强度主要归功于Si元素对bcc结构富Cr析出相的细化,Si元素细化富Cr析出相主要归因于Si元素促进了富Cr析出相的形核;Cu-Cr-Si合金的析出相主要为fcc结构的富Cr相和bcc结构的富Cr相,bcc结构富Cr相的强化机制为Orowan强化,fcc结构富Cr相的强化机制为共格强化。
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