聚酰亚胺在微电子领域的处理方法

作者：刘旭东

来源：塑料科技, 2020, 48(01): 94-96.

DOI：10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2020.01.021

• 聚酰亚胺
• 微电子
• 粗糙度
• 润湿性
• 刻蚀速率

在微电子封装领域,采用等离子体处理聚酰亚胺(PI),主要考察粗糙度、润湿性及刻蚀速率3个指标。改变PI层粗糙度主要依靠粒子的物理轰击而改变表面微观形貌来实现。随着时间累加,Ar等离子体对PI层轰击作用逐渐增强。改变PI层润湿性主要依靠O2等离子体与PI反应,在PI表面产生OH,进而提高PI层亲水性。随着O2等离子体处理时间增大,水滴角先是逐渐下降,90 s后水滴角基本保持不变。提高PI层的刻蚀速率主要通过在O2中添加四氟化碳(CF4)实现。随着O2中CF4的含量增加,PI的刻蚀速率逐渐增大,并在CF4含量达到20%时,刻蚀速率达到最大,随后刻蚀速率逐渐降低。

• 单位
  吉林省经济管理干部学院