<正>为先进半导体制造厂商提供湿法设备的盛美半导体设备(ACM Research)在SEMICON China2019期间举办新产品发布会,会上推出了三款差异化新产品:多阳极局部电镀铜设备,先进封装抛铜设备,以及Tahoe高温硫酸清洗设备,3款设备将助力芯片厂商大幅度提升盈利能力。多阳极局部电镀铜设备多阳极局部电镀铜设备主要应用于40 nm和28 nm及以下工艺节点的铜金属层沉积,采用多阳极局部电镀工艺,可实现电镀初始阶段就做到均匀电镀,实现完全的无气穴填充,帮助客户提升
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