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摘要
随着高端轻薄显示器的发展,越来越多厂商采用低成本FPC和PCB热棒(Hot-bar)焊接技术,行业内高端PAD及Notebook业已引入直径φ0.1mm的小孔径、多点位Hot-bar设计,许多SMT厂为节约成本使用半自动Hot-bar设备,设备稳定性较差,工艺条件管控难度较大。本论文从助焊剂、温度、压力、时间等影响因子出发进行DOE实验设计,对不良失效分析研究,提出标准化的CTQ精益管理方案。充分保证低成本半自动Hot-bar工艺品质稳定,实现高水平地批量性量产,具有较强的水平展开性,大大提升产品竞争力。
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