热反挤压变形对n-SiC_p/2024复合材料组织与性能的影响

作者：高文林; 王向杰; 崔建忠; 孙刚; 杨蓓; 王长顺

来源：材料导报, 2013, (10): 13-16+25.

• 热反挤压
• n-SiCp
• 铝基复合材料
• 显微组织
• 力学性能
• 电导率 hot backward extrusion
• n-SiCp
• aluminum matrix composite
• microstructure
• mechanical property
• conductivity

利用半连续铸造-热反挤压工艺制备了n-SiCp/2024复合材料棒材。通过金相组织观察(OM)、扫描电镜(SEM)、室温力学性能以及电导率测试等手段,研究了该复合材料在热反挤压前后的显微组织、力学性能与电导率的变化情况。结果表明:复合材料铸锭中粗大第二相沿晶界非连续分布,Cu、Mg元素偏聚显著,大多数n-SiCP偏聚在晶界处,少量分布在晶内;热挤压变形后,n-SiCp团聚现象显著消除,Cu、Mg元素及n-SiCP分布趋于均匀,n-SiCp及破碎第二相沿热挤压方向呈纤维状分布;拉伸实验结果表明,热挤压后复合材料的强度及塑性显著提高;热挤压后,复合材料的电导率低于基体合金。

• 单位
  东北大学; 北京北方车辆集团有限公司; 中国航发北京航空材料研究院