《挠性及刚挠印制电路板》、《高反射型覆铜箔层压板》标准化面审会在苏州顺利举行

作者：陈易丽

来源：印制电路信息, 2018, 26(06): 11.

<正>《挠性及刚挠印制电路板》、《高反射型覆铜箔层压板》征求意见稿阶段标准化面审会于2018年4月25日4月27日在苏州高新区智选假日酒店胜利召开,标准面审会致力于提高标准技术含量、提升审核效率、扩大标准适用性和实用性,本次会议得到了安捷利电子科技有限公司及生益科技股份有限公司的大力