异质材料金丝键合断裂故障分析

作者：卢宏超; 王恩浩; 黄巍

来源：电子工艺技术, 2019, 40(05): 253-278.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2019.05.002

• 金丝互联
• 微波组件
• 异质材料

金丝互联技术是微波组件射频互联的关键手段,金丝键合质量直接影响微波组件的可靠性和微波特性。针对某产品金丝断裂现象进行分析,给出了异质材料金丝弧高对产品微波组件可靠性的影响,采用仿真优化及可靠性试验,提出了异质材料金丝弧高要求,提高了产品可靠性。