伴随贴片电阻在家电产品PCB板上大量应用，因贴片电阻发生的产品不良率也随之上升。在金属膜插脚电阻年代，电阻不良主要表现为烧糊、生锈、阻值变大，而贴片电阻不良现象之一反而是电阻值变小。通过设计PCB板环境可靠性试验，诱发PCB板不良，通过电性能分析进而锁定贴片电阻，然后通过电阻的构造观测，分析得出原因是贴片电阻在通电温湿度环境下内部发生银元素迁移，从而导致电阻值下降。
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