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摘要
铜箔作为电子电路行业中一种重要的功能性基础材料，在印制电路板、覆铜箔层压板及锂离子电池等领域被广泛应用。粒子类缺陷是电解铜箔典型的质量问题，本文对电解铜箔的生产工艺过程逐一梳理，阐释粒子类缺陷的表面形貌特征与危害。结合铜箔生产实践，重点对生箔铜瘤、表处镀铜、切屑铜粉、异物等几类典型粒子缺陷的成因进行逐一分析，总结归纳出一套涵盖监控过滤器的效果与寿命、处理生箔机台的绝缘与密封、添加剂配方的优化、处理机导电辊工况的管控、切刀的调整与更换、生产环境的洁净保障等全过程粒子类缺陷管控的有效措施。
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单位耶兹铜箔有限公司
