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摘要
随着倒装封装中焊球间隙的不断缩小,底部填充工艺难度也逐渐地增加。尤其是对于铜柱型焊球倒装产品,其固化后出现孔洞的现象越来越多。如何减少底部填充空洞,降低可靠性失效的风险,是产品工艺工程师、封装设计工程师与材料供应商需要共同解决的问题。阐述了底部填充工艺中出现孔洞的原因,并将其分为随机分布型孔洞、助焊剂残留型孔洞和空气内包型孔洞3类。结合研究文献与实际工程经验,从焊球分布和底部填充工艺方面给出了改善建议,对于底部填充孔洞的解决与改善具有一定的参考意义。
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单位深圳市国微电子有限公司; 中国电子科技集团公司第五十八研究所
