集成电路封装焊中的焊球承载力差会导致其极易损坏，为避免这一问题，文中提出集成电路封装焊中的焊球强度自动评估方法。该方法首先分析了集成电路封装焊中的焊球节点刚度的影响因素，为后续焊球强度评估奠定了基础；然后根据分析结果，进一步计算焊球在轴力及弯矩作用下的节点承载力，依据计算结果采用有限元分析方法评估焊球节点强度，实现焊球强度自动评估，最后利用试验证明所提方法的先进性。试验结果表明，通过对该方法开展极限承载力对比测试、破坏载荷对比测试，验证了该方法的可靠性、有效性。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
