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摘要
本发明公开了一种氮磷共掺杂硅银碳复合材料的制备方法,以硅为基底,银源分散在硅粉表面,同时以尿素为氮源,以磷酸为磷源,以酚醛树脂为碳源,在对硅进行碳包覆的同时,实现了氮磷的原位共掺杂。所述碳层厚度为5nm左右。本发明的氮磷共掺杂硅银碳复合材料的优点在于：(1)不同尺寸的银颗粒,增强了硅颗粒之间的电化学接触,缩短了电子的传输路径；(2)5nm的非晶碳层,在限制硅巨大膨胀的同时,提高了复合材料的导电性；(3)氮磷共掺杂使得复合材料具有较大的比表面积,为电子传输提供了更多的通道,增强了复合材料的导电性,确保了材料结构的稳定性,极大地改善了材料的电化学性能。
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