PECVD在挠性电路板防护中的应用研究

作者：曹建诚; 胡宗敏

来源：印制电路信息, 2021, 29(09): 27-31.

• 挠性电路板
• 等离子增强型化学气相淀积
• 防护膜
• 耐盐雾性能

随着挠性电路板应用领域的增多,使用环境和可靠性要求越来越高,尤其是在耐腐蚀性方面提出了更高的要求。本文通过PECVD的方式在挠性电路板金面沉积一层纳米聚合物薄膜形成防护膜,以此来提高金面的耐盐雾性能,提升其使用寿命。

• 单位
  苏州维信电子有限公司