微流控芯片流体动压抛光工艺研究

作者：付振峰; 王振忠^*; 王彪

来源：中国机械工程, 2023, 1-10.

• 动压润滑理论
• Fluent求解
• 超精密抛光
• 微流控芯片

为提高微流控芯片表面质量，流体动压抛光基于流体剪切效应可实现非接触微去除。本文基于流体动压润滑理论设计微结构抛光球，通过理论分析微结构在抛光球转动过程中产生更大的流体动压力，利用Fluent分析微结构类型，微结构尺寸对于抛光产生的动压力的影响，之后对Fluent的数据通过Matlab拟合得到其产生的抛光力。得到微结构的较优参数后。进行微流控芯片的区域抛光，得到微流控芯片平面区域表面粗糙度RMS从1.330nm降至0.658nm，微流芯片流道表面粗糙度RMS从0.737nm降至0.379nm。由此可进一步探索流体动压抛光技术应用于微流控芯片的确定性抛光。

• 单位
  厦门大学; 航天学院