晶体管级异质集成技术及其典型应用

作者：陈堂胜^*; 戴家赟; 吴立枢; 孔月婵; 周书同; 齐志央; 钟世昌; 凌志健

来源：固体电子学研究与进展, 2023, 43(02): 95-100.

DOI：10.19623/j.cnki.rpsse.2023.02.003

• 半导体微波晶体管
• 晶体管级异质集成
• 外延层转移
• 低温键合
• 微波功率器件
• 限幅器

晶体管级异质集成是后摩尔时代半导体微波器件技术发展的重点方向。介绍了针对平面和纵向两类不同结构器件分别开发的介质键合和金属键合两套外延层转移晶体管级异质集成工艺，研制出基于介质键合工艺的金刚石衬底GaN HEMT微波功率器件和基于金属键合工艺的SiC衬底GaAs PIN限幅器电路。测试结果表明，与常规的SiC衬底GaN HEMT器件相比，金刚石衬底GaN HEMT器件在高热耗工作下器件热阻减小超过50%，连续波工作输出功率和功率附加效率分别提高0.77 dB和5.6个百分点；与常规工艺的GaAs衬底限幅器相比，18～40 GHz SiC衬底GaAs PIN限幅器单片电路限幅电平基本一致，插入损耗改善约0.2 dB，耐功率能力提高3 dB以上。