高功率光纤激光器光纤器件封装应力影响研究

作者：於安琪; 闫明鉴; 尹路; 韩志刚^*; 朱日宏

来源：激光与红外, 2019, 49(07): 841-848.

• 光纤光学
• 高功率光纤激光器
• 应力
• 光束质量

高功率激光器无源器件制作过程中封装不当引入的应力,会导致信号光光束质量劣化和光纤温升,为了解决此问题,理论分析了光纤形变对信号光模式分布的影响,利用有限元方法建立包层光导致光纤发热模型,实验研究了不同封装方式对光纤发热情况和信号光光束质量的影响。实验表明,应力导致的光纤形变会造成信号光M2值在受力方向上略微变小而其垂直方向上变大,在输出100 W信号光时,施加应力导致的M2值的变化最高为0.39,与仿真结果相符。在光纤温升方面,相比于使用硬质胶水带来的12℃温升,使用硅橡胶封装的剥离器将温升控制在5℃以内,且其封装应力引入的M2值的变化在0.05以内。

• 单位
  工业和信息化部; 南京理工大学