高密度金丝键合中的劈刀系列化实验

作者：李颖凡; 王安瑞; 张齐燕; 蔡运红

来源：电子工艺技术, 2020, 41(05): 283-287.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2020.05.010

• 高密度金丝键合
• 劈刀选型
• 键合能力
• 细间距
• 深腔

针对高密度细间距金丝键合中劈刀选型困难的问题,筛选出11种劈刀作为试验对象,研究它们在不同材质上的匹配性与键合能力,以及在高密度细间距、深腔/近壁特殊应用状态下的工艺特性。通过焊点形态、拉力测试及显微镜拍照对比方式,得出劈刀可靠性变化曲线以及使用寿命。最后通过归纳分析,梳理出11种劈刀适用范围,供实际生产选型。

• 单位
  中国电子科技集团公司第十研究所