潮敏物料主要是指非密封封装的IC,受潮后主要失效模式为内部分层。通过对两例特殊的潮敏元器件失效问题进行分析和研究,发现QFN内部分层并非完全与受潮有关,另一方面也与焊接过程中的热应力强相关。可适当调整以规避应力和潮敏的双重作用,解决其分层问题。高分子钽电解电容作为非IC也可能受潮敏问题困扰,物料在受潮后进行回流焊接加工时,出现分层和冒锡珠问题。着重从失效问题的定位和影响程度进行分析,结合失效机理分析,确定改善和补救方法。
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