电子器件铝材质外壳激光焊接工艺技术和设备选择原则

作者：彭兴文^*; 赵瓛; 万喜新; 卢丹丹; 邓学文

来源：磁性材料及器件, 2018, 49(06): 34-38.

DOI：10.19594/j.cnki.09.19701.2018.06.008

• 电子器件
• 铝材质外壳
• 激光焊接
• 工艺技术
• 设备选择

电子器件铝质外壳气密性封装采用激光焊接存在四方面难点。根据铝材质外壳的特性及铝材质激光焊接机理,结合国军标相关要求,提出了如何选择激光器和激光功率的方法,进行焊缝熔深优化、防止焊缝的金相组织变差的措施。对激光焊接设备选择的主要原则提出了建议。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十六研究所; 中国电子科技集团公司第四十八研究所