温度对瓷支柱绝缘子机械性能影响仿真研究

作者：王博; 张丹丹; 闫振华; 阳瑞霖; 黄勤清; 马波; 何志强

来源：高压电器, 2020, 56(04): 74-79.

DOI：10.13296/j.1001-1609.hva.2020.04.012

• 瓷支柱绝缘子
• 弯曲载荷
• 扭转载荷
• 温度剧变

利用有限元软件对40.5 kV瓷支柱绝缘子在温度剧变条件下的机械性能进行了仿真研究,包括温度剧变产生的温度应力以及对弯曲载荷和扭转载荷的影响,温度范围为-40～+80℃(初始温度为20℃)。研究发现,在低温或者高温条件下,瓷支柱绝缘子不同介质的连接位置均会出现明显的应力集中现象;同时,在施加弯曲载荷时,高温会使瓷支柱绝缘子承受更大的应力,而在低温时应力会随温度的降低而减小;而在施加扭转载荷时,瓷柱的不同位置在不同温度下所承受的应力有所不同,上瓷根所受应力随温度升高而减小,下瓷根所受应力随温度升高而升高。该研究结果为绝缘子在不同环境下的运维提供了一定的理论指导。

• 单位
  国网电力科学研究院武汉南瑞有限责任公司; 国网宁夏电力公司电力科学研究院; 强电磁工程与新技术国家重点实验室; 华中科技大学