基于双马来酰亚胺树脂的高耐热电子封装模塑料制备

作者：包颖; 黄家腾; 朱飞宇; 费小马; 魏玮^*

来源：热固性树脂, 2023, 38(04): 7-20.

DOI：10.13650/j.cnki.rgxsz.2023.04.004

• 双马来酰亚胺
• 环氧树脂
• 模塑料
• 耐热
• 高功率电子封装

采用双马来酰亚胺树脂（BMI70）、2,2′-二烯丙基双酚A(DBA)、多官环氧树脂（EPPN501H）和芳烷基型酚醛树脂（MEH78004S）制备了BDEP四元树脂共混物，研究了不同BMI含量对共混物固化行为和热稳定性的影响。以BDEP四元树脂为基体制备了电子封装模塑料，测试了所得模塑料的热性能、力学性能、耐老化性及介电性能，并与商用环氧模塑料（EMC）进行对比。结果表明，选用质量分数1%的2-乙基-4-甲基咪唑作固化促进剂时，BDEP四元树脂的固化放热峰温约为150℃，可在较低温度下成型。通过优化配方，BDEP模塑料固化物的玻璃化转变温度可达242℃，与商用EMC相比提高了约60℃，最大热分解温度可达455℃，同时具有良好的力学强度和介电性能，在高功率电子元器件封装领域具有良好的应用前景。

• 单位
  无锡创达新材料股份有限公司; 化学与材料工程学院; 江南大学