印模方式及预备体设计对全瓷高嵌体适合性的影响

作者：张津京; 陆支越^*

来源：口腔颌面修复学杂志, 2019, 20(02): 65-69.

DOI：10.19748/j.cn.kqxf.1009-3761.2019.02.001

• 陶瓷
• 高嵌体
• 适合性
• 印模

目的:研究不同印模制取方式及预备体设计对全瓷高嵌体边缘与内部适合性的影响。方法:制备洞深分别为2mm及5mm的下颌第一磨牙高嵌体预备体标准树脂代型各16个,分为四组,分别为A组(2mm硅橡胶组)、B组(2mm扫描组)、C组(5mm硅橡胶组)、D组(5mm扫描组),每组8个代型。采用硅橡胶印模和模拟口内数字化扫描获取各组印模并制作e. max全瓷高嵌体。粘接、包埋、切割后,用扫描电镜测量边缘及内部8个位点的粘接剂厚度并进行统计学分析。结果:印模方法及预备体设计对边缘间隙无影响(P> 0. 05);硅橡胶组在洞底及凹面转折点处的粘接剂厚度小于扫描组(P<0. 05);2mm组在近咬合面处适合性更优(P<0. 05),而5mm组在轴壁和凸面转折点处适合性更优(P<0. 05)。各组的边缘粘接剂厚度均小于120μm,4组不同位点间的粘接剂厚度差异均有统计学意义(P<0. 05),边缘的适合性优于内部适合性。修复体边缘点处4组间隙剂厚度差异无统计学意义,内部点处4组间差异有统计学意义(P<0. 05)。结论:对于不同洞深的预备设计,硅橡胶印模与数字化印模均能获得良好的高嵌体边缘和内部适合性;对有一定洞型深度(5mm)的高嵌体预备体制取数字化印模,高嵌体可获得良好的边缘适合性和更优的轴壁适合性。

• 单位
  北京医院