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摘要
电子封装互连时芯片与封装基板力/热性能的不匹配及电子产品使役中所遭受的振动、跌落及冲击易使导电胶互连层发生不同程度的剪切变形乃至胶连失效，开展电子互连导电胶的率相关剪切力学行为表征是胶连封装结构可靠性研究的重要基础；针对率相关剪切力学行为有效获取有别于金属/合金类材料的胶连层，本文采用Instron万能材料试验机与分离式霍普金森压杆装置(SHPB)对50wt.%、60wt.%银含量导电胶搭接互连铜板双剪切试样开展了不同加载率下的剪切测试表征，通过对SHPB的入射波整形保证了胶连层开始发生剪切破坏前后较大时间范围内试样在恒应变率下的应力平衡及均匀变形状态；得到了不同工况下胶连件的剪切失效模式并给出了消除胶连件铜板弹性变形影响的胶连剪切应变与应变率获取方法，分析了加载率与导电颗粒对胶连剪切变形行为及剪切强度的影响；消除胶连件铜板弹性变形后的胶连剪切应变与剪切应变率值相对较小，不同工况下的导电胶互连剪切主要表现为胶粘接失效模式，准静态下较低银含量胶连件的剪切强度相对较高而动态下则相反；研究结果对导电胶在电子工业领域的高效应用及胶粘接结构剪切力学行为的有效表征具有重要意义.
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单位航天学院; 太原理工大学
