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摘要
以H85黄铜触桥和AgSnO2/Ag触点银层为焊接母材，两种银合金粉末为银合金焊膏的钎料，采用力学性能、金相显微镜、扫描电镜(SEM)和热分析等方法，研究Ag-20Cu-15Zn银合金钎料的粒径和含量，以及Ag-22Cu-17Zn-5Sn钎料对母材焊接钎着率的影响。结果表明，Ag-20Cu-15Zn钎料粒径为45～75μm、含量为60%时焊接钎着率最好，为95.35%；钎料中Sn的加入，使银合金钎料的熔化温度降低60℃，焊接过程中银合金焊膏的流动性增强，对提高焊接钎着率有利。
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以H85黄铜触桥和AgSnO2/Ag触点银层为焊接母材，两种银合金粉末为银合金焊膏的钎料，采用力学性能、金相显微镜、扫描电镜(SEM)和热分析等方法，研究Ag-20Cu-15Zn银合金钎料的粒径和含量，以及Ag-22Cu-17Zn-5Sn钎料对母材焊接钎着率的影响。结果表明，Ag-20Cu-15Zn钎料粒径为45～75μm、含量为60%时焊接钎着率最好，为95.35%；钎料中Sn的加入，使银合金钎料的熔化温度降低60℃，焊接过程中银合金焊膏的流动性增强，对提高焊接钎着率有利。
