W-20%Cu超细复合粉末的制备和烧结

作者：刘涛; 范景莲; 成会朝; 田家敏

来源：粉末冶金技术, 2007, (04): 259-261.

DOI：10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2007.04.005

• 喷雾干燥
• 钨铜
• 超细复合粉末
• Cu0.4W0.6 spray-drying
• tungsten-copper
• ultrafine composite powder
• Cu0.4W0.6

采用喷雾干燥-氢气还原法制备出W-20%Cu超细复合粉末,并对由该复合粉末所制得的压坯进行了烧结,利用SEM、XRD等分析手段对复合粉末的特性和烧结体的组织进行了表征和观察。试验结果表明:用该方法制备的W-20%Cu超细复合粉末颗粒细小,平均尺寸在200nm左右;喷雾干燥后的氧化物复合粉末在还原后产生了新的合金相(Cu0.4W0.6),还原后的复合粉末由Cu0.4W0.6相和Cu相组成,而且两相的晶粒度达到纳米级,其中Cu0.4W0.6相的晶粒约为33nm,Cu相的晶粒约为63nm;复合粉末具有很高的烧结特性,经烧结后合金相对密度达到98%以上,而且金相组织分布均匀。

• 单位
  粉末冶金国家重点实验室; 中南大学