基于PTFE材料的印制电路板背钻塞孔加工工艺研究

作者：李东轩; 李永东; 何瑞; 宁会峰; 邓家庆

来源：凿岩机械气动工具, 2023, 49(04): 37-45.

DOI：10.19449/j.cnki.2095-6282.2023.04.005

• PTFE材料
• 印制电路
• 塞孔
• 加工工艺

当前PTFE材料PCB背钻树脂塞孔性不良率较高，缺乏加工方案与工艺参数标准。本文基于塞孔机理及其力学模型分析结果，开展PTFE材料性能试验，实验表明PTFE板材在高温熔融压合过程中压合后板内的微孔结构对此类材料背钻塞孔不良有重要影响。基于此类材料开展加工实验，得出塞孔前烘板和时效管理以及塞孔抽真空的加工方法能有效解决PTFE板材自身难浸润性和涨缩不稳定导致板内微孔隙的水汽问题，从而减少塞孔凹陷，使PTFE材料PCB背钻塞孔FTY提升3倍。

• 单位
  兰州理工大学; 机电工程学院; 天水岷山机械有限责任公司