LED器件点胶和喷涂工艺胶面温度研究

作者：杜元宝; 张耀华; 蔡晓宁; 刘永福

来源：照明工程学报, 2020, 31(02): 90-93.

• LED
• 点胶
• 喷涂
• 结温

研究了LED点胶工艺和荧光粉喷涂两种工艺的LED器件产品在不同的输入电流下,LED器件发光面胶体表面温度的变化情况。实验样品采用28 mm×28 mm大小镜面铝基板,发光面直径为22 mm,25 mil×36 mil LED蓝光芯片,芯片电压为3～3.1V,芯片波长为455～457.5 nm,Po>240 mW。器件内部电路结构为18并18串,色温为2 700 K,显色指数Ra>80。采用热电偶探头测试LED器件发光区域胶体表面温度,热电偶探头的位置在发光面的中心,整个实验过程是在一个30 cm×30 cm×10 cm的散热器上进行,在室温25℃的环境下,器件的输入电流为100～1 000 mA,记录两种工艺的LED器件产品发光区域胶体表面的温度变化。实验结果表明,采用荧光粉喷涂工艺可以有效降低LED器件发光区域胶体表面的温度,且随着功率的增加,降温效果更加显著。LED器件发光区域表面温度降低,意味着LED芯片的结温也会随之降低,可提高LED器件的可靠性。

• 单位
  中国科学院大学; 宁波升谱光电股份有限公司; 中国科学院宁波材料技术与工程研究所