微桥法镍膜的弹性模量和残余应力测量

作者：王明军; 周勇; 陈吉安; 杨春生; 张亚民; 高孝裕; 周志敏; 张泰华

来源：电子元件与材料, 2004, (12): 13-16.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2004.12.006

• 材料测量与分析技术
• 镍膜微桥
• MEMS技术
• 弹性模量
• 残余应力 measuring and analysis for materials
• nickel film microbridge
• MEMS
• elastic modulus
• residual stress

利用MEMS技术制作了不同尺寸的镍(Ni)膜微桥结构样品。采用纳米压痕仪XP系统测量了微桥载荷与位移的关系,并结合微桥力学理论模型得到了两种不同尺寸的Ni膜的弹性模量和残余应力。结果表明,两种不同尺寸的Ni膜的弹性模量结果一致,为190 GPa左右,但是残余应力变化较大。与采用纳米压痕仪直接测得的带有硅(Si)基底的Ni膜弹性模量186.8 7.5 GPa相比较,两者符合较好。

• 单位
  上海交通大学; 薄膜与微细技术教育部重点实验室; 非线性力学国家重点实验室; 中国科学院力学研究所