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摘要
以电气石为辐射散热体、铜为黏结相,采用粉末冶金法制备了铜质量分数为15%～30%的铜-电气石复合散热材料,研究了复合材料的显微组织、相对密度、散热性能、抗弯强度及断口形貌。结果表明:随着铜含量的增加,复合材料的组织变得均匀、致密,相对密度增大,散热性能增强;不同铜含量复合材料的散热性能均优于T2紫铜的,在自然条件下的降温速率为T2紫铜的1.95～2.78倍;随着铜含量的增加,复合材料的抗弯强度增大,当铜质量分数不低于20%时,抗弯强度均在30MPa以上,满足电子封装材料的强度要求;当铜质量分数增至25%时,复合材料断口上出现一定量的韧窝,表现出韧性断裂特征。
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