<正>各种汽车芯片越来越多地采用碳化硅(SiC)技术,大多数芯片制造商现在认为这是一个相对安全的赌注,争先恐后地将这种宽带隙技术推向主流。碳化硅在许多汽车应用中有着广阔的前景,尤其是电动汽车。与硅相比,它可以延长每次充电的行驶里程,减少电池充电时间,可以通过更低的电池容量和更轻的重量提供相同的续航里程,为整体效率做出贡献。现在的挑战是降低制造这些器件的成本,这就是SiC晶圆厂从6英寸(150毫米)晶圆迁移到8英寸(200毫米)晶圆的原因。