利用SolidWorks对某型APU压气机内机匣进行等比例简化,建立数学模型。首先利用ANSYS软件对内机匣与涂层进行静力学分析,得到静态下的温度场及位移场。其次,将输出结果导入稳态热模块(Steady-State Thermal)中进行热分析,得到工作温度为600℃时的各部分应力应变云图。最后,通过对基体-涂层进行有预应力的模态分析,计算出基体-涂层的前10阶固有频率和振型,通过最大应力和位移点以及模态变形情况表征热振性对内机匣与涂层的界面结合强度的影响。
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