不同焊盘/焊料组合PBGA焊点热疲劳寿命预计

作者：路韬^*; 黄友朋; 党三磊; 赵闻; 王宏芹

来源：电子元件与材料, 2021, 40(03): 292-298.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.1689

• 焊点可靠性
• 热疲劳寿命
• 威布尔分布
• 累积失效率函数
• 后向兼容混装工艺

为了阐明ENIG焊盘/SAC305的无铅工艺焊点、Sn-HASL焊盘/SAC305后向兼容混装工艺焊点、Sn-HASL焊盘/63SnPb的有铅工艺焊点的热疲劳可靠性差异,利用温度循环试验开展了上述三类PBGA焊点的加速寿命试验研究。确认所研究的三类PBGA焊点温度循环失效数据均可用威布尔分布拟合,建立了相应的热疲劳累积失效率函数。但是,发现当前试验条件下后向兼容混装工艺PBGA焊点的威布尔分布相关性低于其他两类焊点,并且其威布尔拟合曲线与其他两类焊点的威布尔拟合曲线相交。基于当前所用的温度循环试验条件,建议服役温度范围较大、可接受累积失效率低的场合慎用后向兼容混装工艺。

• 单位
  广东电网有限责任公司计量中心; 工业和信息化部电子第五研究所