微波组件激光封焊脉冲波形研究

作者：蒯永清; 李益兵; 邱莉莉; 董昌慧

来源：电子工艺技术, 2018, 39(05): 285-310.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2018.05.010

• 微波组件
• 铝合金
• 铜合金
• Kovar合金
• 激光封焊
• 脉冲波形

微波组件的壳体多为金属外壳,根据使用场合的需要,常规的壳体材料有铝合金、铜合金和Kovar合金等。为确保微波组件壳体内部电路长期工作的可靠性,激光封焊技术正广泛应用于微波组件壳体气密性封装工艺中。由于微波组件壳体材料合金成分的不同,其物理特性也不一致,在激光封焊过程中需要不同的能量输入方式。根据常用微波组件壳体材料的主要合金成分,为不同型号的铝合金、铜合金和Kovar合金设计了不同的脉冲波形,并设置了合适的工艺参数,获得了成型好无缺陷的焊缝,微波组件封焊后的漏率都达到了1×10-9 Pa·m3/s的密封要求。