<正>印制电路板散热策略PCB Cooling Strategies电子设备小型化也缩小了PCB面积以及元器件体积,这使元器件热量散发困难,PCB热管理是设计的一个关键点。可行的散热方法是选用热导率高的PCB基板,那就选择高性能FR-4、陶瓷基板或金属基板,但成本增加。优化PCB设计可提高散热性,首先选用低发热量元器件和优化元器件布局,加大散热通道,再是增加铜导体面积和传热通路等。可于热模拟以不断地调整设计,
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