一种超低介电损耗和近零热膨胀的芳香氟取代聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用

作者：黄明俊; 彭威峰; 邱陆浩; 雷环宇; 鲍峰; 邹秉钰

来源：2023-06-21, 中国, CN202310746978.1.

本发明提供了一种超低介电损耗和近零热膨胀的芳香氟取代聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用。基于刚性聚合物分子主链结构,选取芳香氟取代聚酰亚胺单体进行均聚和共聚,通过两步法热亚胺化的方式制备出聚酰亚胺薄膜材料。本发明选取芳香氟取代单体,而非大自由体积的-CF-3或-(CF-3)-2。相比之下,本发明制备的聚酰亚胺薄膜具有更高的耐热性,接近零的热膨胀系数和在10GHz下超低的介电损耗(<0.003),优异的光学性能、超低的吸水率以及超高的热分解温度等。这使得本发明中的聚酰亚胺薄膜在5G/6G通讯用天线和FCCL基材、柔性显示(OLED)低温多晶硅工艺用透明衬底和电子封装材料等领域有着潜在的应用价值。

• 单位
  华南理工大学