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摘要
针对传统条形磁控溅射靶磁场分布不理想、靶材利用率低、镀膜不均匀等不足,通过优化磁场分布,缩小条形靶端部与中部的磁场差距,增大靶材的刻蚀均匀性,增大有效镀膜区,从而提高靶材利用率和改善镀膜均匀性。本文结合模拟仿真、结构设计与工艺验证的方式,开发出一种镀膜均匀性优于3%、靶材利用率超过30%的条形磁控溅射靶。
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针对传统条形磁控溅射靶磁场分布不理想、靶材利用率低、镀膜不均匀等不足,通过优化磁场分布,缩小条形靶端部与中部的磁场差距,增大靶材的刻蚀均匀性,增大有效镀膜区,从而提高靶材利用率和改善镀膜均匀性。本文结合模拟仿真、结构设计与工艺验证的方式,开发出一种镀膜均匀性优于3%、靶材利用率超过30%的条形磁控溅射靶。
