多孔氮化硅陶瓷天线罩材料制备及性能研究

作者：赵中坚^*; 雷景轩; 沈华祥; 石坚波; 邬浩

来源：陶瓷学报, 2021, 42(04): 601-606.

DOI：10.13957/j.cnki.tcxb.2021.04.009

• 氮化硅陶瓷
• 天线罩
• 纤维状氮化硅粉
• 等静压成型
• 无压烧结

针对新型导弹对配套天线罩材料性能要求,以纤维状氮化硅粉为主要原料,采用冷等静压工艺成型和气氛保护无压烧结工艺进行烧结,制备多孔氮化硅陶瓷材料。研究了原料和烧结助剂颗粒度、煅烧温度等工艺参数对材料性能的影响。选用合适的原料颗粒度和成型烧结工艺参数,成功制备了弯曲强度为154.53MPa、密度为1.54g/cm3、气孔率为52.0%、介电常数3.28的多孔氮化硅陶瓷,可满足高性能导弹天线罩使用要求,并可实现根据使用要求对材料性能的可调控设计。