试论现代电子装联工艺技术研究发展趋势

作者：周静

来源：电子元器件与信息技术, 2021, 5(06): 82-86.

DOI：10.19772/j.cnki.2096-4455.2021.6.036

• 电子装联
• 工艺技术
• 发展趋势

在芯片封装技术发展的作用下,现代电子装联工艺逐渐转向SMT时代,本文对电子装联目前的技术水平进行分析,总结了我国电子装联技术的发展现状,并介绍了电子装联技术发展的重要性,对今后的发展趋势进行探讨。

• 单位
  西安福华力能电源有限公司