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摘要
针对高频通讯领域对聚酰亚胺（PI）薄膜材料的应用需求，以半脂环二胺5（6）-氨基-1-（4-氨基苯基）-1,3,3-三甲基茚满（DAPI）与不同的芳香二酐反应，合成了含半脂环结构的PI并制备了对应薄膜，探究了其结构与性能的相关性。结果表明：含半脂环结构的PI具有良好的可溶解加工性，能溶于NMP、DMF、CHC13等常规有机溶剂。制备的薄膜具有良好的力学性能和耐热性，拉伸强度为64.8～82.6 MPa，玻璃化转变温度最高可超过487℃。薄膜的介电常数（Dk）为2.63～4.62（1 kHz～1 MHz）、2.46～2.75（10 GHz），介质损耗因数（D_f）为0.003 1～0.020 5（1 kHz～1 MHz）、0.006 6～0.017 4（10 GHz）。其中，薄膜B-PI（BPADA-DAPI）在10 GHz下的介电常数为2.75，介质损耗因数为0.006 6，表明在PI分子主链上同时引入半脂环和双酚A结构能制备兼具高频低介电常数、低介质损耗的PI薄膜。
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