镀钯键合铜丝的发展趋势

作者：康菲菲; 杨国祥; 孔建稳; 刀萍; 吴永瑾; 张昆华

来源：材料导报, 2011, (21): 104-107+128.

• 金属材料
• 半导体封装
• 镀钯键合铜丝
• 键合性能

铜丝表面镀钯是提高抗氧化性进而改善键合性能的有效手段。镀钯键合铜丝具有优异的综合性能,是半导体封装材料连接导线的新型材料。综述了镀钯键合铜丝国内外的发展现状、研究背景、镀钯工艺及金丝、铜丝和镀钯铜丝的比较。