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摘要
本发明公开了一种可见光通信LED芯片阵列的封装结构,包括基板、可见光通信芯片以及荧光胶。所述基板从上往下包括阻焊层、焊盘层、线路层、反射层、绝缘层、基材层。所述封装结构为可见光通信芯片固在基板上表面中央,所述可见光通信芯片通过焊线与焊盘相连形成电气连接,通过围坝固定点胶位,在芯片上表面覆盖荧光胶。可见光通信芯片为正装蓝光芯片,表面有多个电极,且有多个发光单元,本发明可以使芯片与外部电路驱动的连接变得更简单方便,兼顾了照明与通信用途。
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本发明公开了一种可见光通信LED芯片阵列的封装结构,包括基板、可见光通信芯片以及荧光胶。所述基板从上往下包括阻焊层、焊盘层、线路层、反射层、绝缘层、基材层。所述封装结构为可见光通信芯片固在基板上表面中央,所述可见光通信芯片通过焊线与焊盘相连形成电气连接,通过围坝固定点胶位,在芯片上表面覆盖荧光胶。可见光通信芯片为正装蓝光芯片,表面有多个电极,且有多个发光单元,本发明可以使芯片与外部电路驱动的连接变得更简单方便,兼顾了照明与通信用途。
