研究了采用控制电位氯化浸出法从废电路板中浸出金，考察了氯化钠质量浓度、硫酸质量浓度、浸出时间和温度对金浸出率的影响，并通过响应曲面法对浸出工艺参数进行优化。结果表明：各因素对金浸出的影响顺序为氯化钠质量浓度>浸出温度>浸出时间；响应曲面法优化工艺参数为浸出时间80 min、浸出温度50℃、NaCl质量浓度17 g/L,在该条件下，金浸出率可达94.55%,试验值与预测值相差0.05%。方法可靠实用。
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