基于子模型技术的装配体零件拓扑优化

作者：王立平; 许华旸; 关立文

来源：清华大学学报(自然科学版), 2013, (04): 476-481.

DOI：10.16511/j.cnki.qhdxxb.2013.04.006

• 拓扑优化
• 子模型技术
• 装配体零件
• 有限单元法 topology optimization
• submodeling technique
• assembly parts
• finite element method(FEM)

在装配体单个零件的拓扑优化中,如果直接将待优化零件置于装配体中进行优化计算,则会因结构复杂、接触非线性等问题导致迭代缓慢甚至难以收敛;如果单独对待优化零件进行优化,则需对该优化目标的边界条件进行人为等效,而这势必产生较大误差。针对这一矛盾,该文引入子模型技术来精确提取装配体中单个零件的边界条件,并依此对单个零件进行拓扑优化。通过系列算例证实了该方法的可行性及有效性。分析结果表明:子模型技术理论上可对任意装配体零件的边界条件进行精确提取,然后对其进行拓扑优化。该方法有助于将已有的拓扑优化理论推广应用到装配体零件的优化设计中。

• 单位
  清华大学