关于控制器SMT生产过程锡珠的产生与预防分析研究

作者：张伟; 陈中炜

来源：电子产品世界, 2020, 27(04): 69-72.

• 锡珠
• 回流焊
• 原因
• 预防

焊接锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程回流焊及控制器焊接过程中波峰焊的主要缺陷,主要发生在电子元器件的周围,由诸多因素引起,它是控制器系统生产过程的主要缺陷之一,它的产生是1个复杂的过程,也是最烦人的问题,要完全消除它,是非常困难的,一般来说,锡珠产生的原因是多方面的、综合的及外界环境影响导致的,本文通过对SMT生产过程可能产生锡珠的各种原因的分析,提出相应得解决方法。

• 单位
  格力电器（合肥）有限公司