100G SR4并行光模块光电子集成封装的研究

作者：杨松; 李佼洋; 蔡志岗

来源：现代电子技术, 2019, 42(03): 152-156.

DOI：10.16652/j.issn.1004-373x.2019.03.037

• 并行光模块
• 光电子集成
• COB封装
• 芯片Bonding
• 100G SR4
• 有源耦合

100G SR4并行光模块采用850 nm波长,单路25 Gb/s的传输速率,发射端使用4路VCSEL发射光,接收端使用4路PD接收光。文中介绍一种应用于100G SR4并行光模块的光电子集成封装方法——COB光折弯有源耦合封装技术。重点讨论了COB光折弯有源耦合封装技术的工艺并分析了Bonding的影响。采用此技术方法设计的100G SR4并行光模块具有耦合效率高、低成本和易实现的优点。