LTCC基板装配间隙对微波特性的影响分析

作者：陈春梅; 伍艺龙; 李慧

来源：电子工艺技术, 2017, (06): 323-325.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2017.06.004

• 微波
• 谐振
• 共地 microwave
• resonation
• continuity of ground

装配有LTCC基板的微波组件,受加工精度与装配精度影响,在LTCC基板与金属腔体的过渡处通常存在间隙,间隙处会出现谐振。通过仿真分析,明确了产生谐振的原因为装配间隙导致微波传输的共地性差。给出一种使用跨接过渡结构改善谐振的方法。通过样件试验验证表明,使用跨接过渡,可使谐振消失,驻波比和插损降低。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十九研究所