金铝键合体系服役寿命评价方法研究

作者：王越飞; 顾春燕; 崔凯; 纪乐; 胡永芳

来源：电子机械工程, 2020, 36(01): 38-41.

DOI：10.19659/j.issn.1008-5300.2020.01.010

• 金铝键合
• 金属间化合物
• 服役寿命
• 破坏性拉力

金铝键合是单片集成电路、微波T/R组件中实现硅芯片与基板互连的最主要手段。它是一种异质键合工艺,不可避免地会在键合界面生成金属间化合物,这也给金铝键合的可靠性带来了严峻挑战。文中研究了一种新型Au-Al键合体系服役寿命评价方法。采用金丝键合的破坏性拉力数据作为判定对象,基于高温加速寿命理论Arrhenius模型和威布尔模型设计Au-Al键合的可靠性评价方案,测试过程易于开展,评价数据直观,系统测试误差小。在室温25℃条件下,失效寿命为22. 0年;在80℃工作温度下,失效寿命为9. 1年。该评价方法可为Au-Al键合体系在型号装备中的应用提供支撑,为异质材料键合可靠性评价提供方法参考。

• 单位
  南京电子技术研究所